第十八届北京国际汽车展览会正如火如荼地举行。历经四年的期盼，本届车展的重磅回归已经吸引了前所未有的关注。众多主流整车企业踊跃参展，带来了超过100款的全球首发车型，同时，Tier1企业也积极展示他们的新技术和新产品。

本届车展在朝阳馆特别设置了零部件展区，而在顺义馆，除了整车展区外，还设有智驾未来和零部件展区。据官方统计，顺义馆吸引了近百家生态链企业参展。Tier1企业的积极参展是本届车展的一大亮点，同时智驾未来展区的设立也凸显了智能化在国内汽车市场的核心地位。

此外，本届车展中，跨域融合成为热议的焦点，以北斗智联为代表的科技企业正推动中国汽车智能化产业进入全新阶段。整车电子电气架构的集成化趋势日益明显，特别是在智驾和智舱两大领域，规模化和集成化速度正在加快。2023年中国市场座舱域控前装标配交付量已达到347.6万套，搭载率提升至16.5%；智驾域控前装交付量为183.9万套，搭载率提升至8.7%。随着高性能芯片算力的不断提升，两大功能域之间的跨域融合已成为行业焦点。舱驾一体化正处于大规模量产交付的关键时刻。

未来两年将是舱驾一体产品大规模量产应用的重要时期，其中单芯片舱驾一体化产品预计将在2025年实现大规模量产，而多芯片方案的量产时间可能会更早。这一趋势将为汽车行业带来深远的影响，推动汽车智能化进入新的发展阶段。